设。 长电科技近日在业绩说明会上介绍称，2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。 甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续提升自身产品布局和客户服务能力。（文章来源：东方财富研究中心）
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